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姓名：于平平 | |
| 系部：电子工程系 | 担任导师：硕导 |
| 职称：副教授 | 联系方式：pingpingyu@jiangnan.edu.cn |
| 最高学位：博士 | |
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| 主要研究方向 |
低维半导体光电器件
射频集成电路
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| 学习、工作经历 |
| 2014年11月毕业于东华大学材料与工程学院获工学博士，2017年5月从复旦大学材料系博士后出站，2017年6月受聘于欢迎光临大红鹰5566，任讲师，2021年6月聘为电子工程系副教授和研究生导师。 |
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| 科学研究 |
| 主要研究低维有机和无机半导体的光电传感器和探测器的设计及应用，射频集成电路模拟和设计，共发表论文34篇，其中第一作者和通讯作者论文14篇，包括Advanced Energy Materials (IF=29.68)，Advanced Functional Materials（IF=19.92），Journal of Materials Chemistry A (IF=14.51)，Langmuir，Applied surface science等杂志，引用超过900次；授权发明专利4项，申请发明专利4项。作为项目负责人，主持国家自然科学青年基金，江苏省自然科学青年基金，中央高校自主科研基金青年项目，博士后面上项目基金各一项，参与国家级项目两项。 |
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| 学术兼职及荣誉 |
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| 教育教学 |
本科生课程：《数字电子技术》《电工学基础》《电工电子学》《电子技术实验》《电子技术课程设计及电子CAD》
研究生课程：《现代半导体材料制备和表征技术》，《新型微电子器件前沿导论》
教学研究：《现代半导体材料的制备与表征技术》在微电子专业中的教学改革与实践
教改项目：“通信工程专业实验体系的研究”，参与编著《新型微电子器件前沿导论》
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| 招生专业 |
| 硕士：微电子学与固体电子学（080903）、集成电路工程（085209） |
